展览设备介绍：
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产品名称：全自动最终清洗机
产品型号：CGB-WB150系列
产品介绍：该系列设备为我公司开发的专利产品，涵盖了全部的RCA清洗技术，通过合理有效地药液槽布局排列，结合超声(兆声)技术，专业应用于SiC衬底和SiC外延片最终清洗，通过自主开发的控制软件，有效地将多ROBOT运动轨迹，与清洗工艺有机结合，避免了交叉污染，保证了清洗工艺的顺利实施。集成在线的Spin Dryer或Marangoni dryer单元，保证了晶片干进干出，便于晶片进入下一工序。
本设备具备完善的安全防护设施，配备了10级FFU，用于十级或百级净化间。整个清洗过程，不需要人为干预。采用本设备清洗后的6英寸SiC晶片，表面颗粒达到<30颗/片@0.3微米，表面金属杂质残留<5E10（16种金属离子），完全满足SiC器件工艺对表面的技术要求。
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产品名称：刷片机
产品概述:
设备用于6、8英寸衬底片在CMP后的清洗及外延片的过程清洗，主要去除晶圆上残留的物理颗粒。
设备主要由(浸泡)上料台模块、对中翻转模块、刷洗工艺腔体、下料台模块、可横向移动双臂机械手模块、供排液系统、排风系统、中央控制系统等组成。刷洗工艺腔体具备Brush刷洗、高压二流体清洗、氮气吹干、离心甩干等功能。
产品特点/优势：
·可实现6、8英寸晶圆兼容
·可自动实现晶圆正反面的翻转与清洗；
·可选择配置有湿进干出或者干进干出;
·集成4套刷洗腔体，产能最高可达50片/小时；
·SiC片表面颗粒去除能力可达到≤200ea@0.3μm。
