2024年第四届雷达未来大会将于2024年5月11-13日，在西安国际会展中心会议楼举行。大会以“雷达链接国计民生,共建数智美好未来”为主题，聚集雷达行业前沿技术突破，产业链安全畅通，共享“新机遇”、共瞻“新趋势、”共促“新发展”。
尚进自动化将携全自动深腔键合机和多功能键合机强势亮相，展示在雷达领域的技术成果，欢迎莅临B112、123展位参观交流！
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ZH6000-W全自动深腔键合机
ZH6000-W全自动深腔键合机是一款楔焊机型，可适用于分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等领域。
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S450-W多功能键合机
S450-W型号是一款多功能手动焊键合机，具备良好的细丝控制能力与软基片适应能力，设备适用于分立器件、微波组件、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块和功率器件等。
关于我们
宁波尚进自动化科技有限公司成立于2015年，是一家专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业。
公司半导体封装设备适用于集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、MEMS、智能仪器专用器件、新能源电力器件和功率半导体等领域。
未来，公司将紧跟行业发展趋势，持续进行技术更新和迭代，开拓新兴市场，为半导体封装市场提供创新性的封装装备。
